华为或无法生产芯片,但反击将是苹果高通等在国内卖不了了

Di Pubblicato Maggio 19, 2020

根据最新消息,围绕着高通和苹果的纷争终于告一段落了,苹果和高通选择了和解,放弃了全球范围内的所有诉讼,所括高通和苹果供应商比如富士康的所有诉讼。

不仅如此,苹果和高通还重新达成了专利合作,4月1日起就生效了,有效期6年之久,这也意味着接下来苹果有可能会继续使用高通的基带芯片了,苹果目前5G基带困境也就迎刃而解了。

 

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这对于华为来讲,可能就是一个非常失望的消息了,要知道这段时间华为一直在表示,说可以将5G芯片卖给苹果,这也代表着华为的想法和意愿,但随着苹果和高通的和解,基本上就不太可能了实现了。

 

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想一下,华为的芯片是需要ARM,需要台积电的,现阶段,这两个厂商或许都不可以用了,那华为芯片生产这方面几乎是断了。那想要做移动业务,只能购买芯片,芯片厂商高通,三星和联发科,那又得美国的许可,可以说太难了。所以美国这一步到底会走到什么结果,大家都不知道,而华为绝对不是一个人。

 

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对于华为之前所有的不公平已经可以说过分了,华为作为一个手机厂商去年是有几乎或者说今年有机会和三星拼一拼第一的位置,但是现在是不可以了,因为海外市场已经下滑的厉害了。最重要的是华为这边5G业务也有所受到影响,太不公平了。

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